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(Analysis) 몰덱스3D를 활용한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거동 가시화
(Analysis) 몰덱스3D를 활용한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거...
(Analysis) 몰덱스3D를 활용한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거동 가시화

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
12286133
서명/저자  
(Analysis) 몰덱스3D를 활용한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거동 가시화 / 코어텍시스템
형태사항  
pp. 144
기타저자  
코어텍시스템
기본자료저록  
CAD and Graphics : 통권274호 2016, 09
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
gtec:351629

MARC

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