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(Analysis) 몰덱스3D를 활용한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거동 가시화
(Analysis) 몰덱스3D를 활용한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거동 가시화
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