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경기과학기술대학교 도서관
도서명 :
(Analysis) 몰덱스3D를 활용
한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거동 가시화
저 자 :
코어텍시스템
청구기호 :
소장처 :
종합자료실
대출요구사항 :
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