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(Analysis) 몰덱스3D를 활용한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거동 가시화
(Analysis) 몰덱스3D를 활용한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거동 가시화
Detailed Information
- Material Type
- 기사
- ISSN
- 12286133
- Title/Author
- (Analysis) 몰덱스3D를 활용한 복합재 성형 해석 : IC 패키징에서 성형 후 경화 단계 중 변형거동 가시화 / 코어텍시스템
- Material Info
- pp. 144
- Added Entry-Personal Name
- 코어텍시스템
- Host Item Entry
- CAD and Graphics : 통권274호 2016, 09
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- gtec:351629
MARC
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