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인터뷰 - 한국전자파학회 윤영중 총무이사
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Special Report : 新 무역 장벽, EMI／EMC
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2003 전자기술 총목차
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포커스 - 실리콘웨이퍼의 시장동향
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Technical Report - 풀 디지털 앰프에 필요한 신호처리의 개요
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특별기고 - 반도체 패키지 조립용 에폭시 대체품으로서의 저응력 X-BMI 수지
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