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301
바코드(Barcode) : 잡음환경하에서의 음성인식 시스템(Voice Recognition System under Noisy Environment)
바코드(Barcode) : 잡음환경하에서의 음성인식 시스템(Voice Recognition System under Noisy Environment)
葦刈豊(Ashikari yutaka) / 葦刈豊(Ashikari yutaka) / 2003

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302
지상강좌(Lecture in Magazine) : 산업계에서의 센서기능과 역할(Functionality and Roles of Sensors In Industries)
지상강좌(Lecture in Magazine) : 산업계에서의 센서기능과 역할(Functionality and Roles of Sensors In Industries)
김동화(Dong-Hwa Kim) / 김동화(Dong-Hwa Kim) / 2003

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303
에너지 보존과 비용절감을 위한 전력관리시스템 'EPMS'(Power Management System for Energy Conservation and Cost Saving)
에너지 보존과 비용절감을 위한 전력관리시스템 'EPMS'(Power Management System for Energy Conservation and Cost Saving)
김영권(Young-Gwon Kim) / 김영권(Young-Gwon Kim) / 2003

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304
NET 그래피컬 프로그래밍 패키지 'SoftWIRE'('.NET'Graphical Programming Package 'SoftWIRE')
NET 그래피컬 프로그래밍 패키지 'SoftWIRE'('.NET'Graphical Programming Package 'SoftWIRE')
김승준(Seung-Jun Kim) / 김승준(Seung-Jun Kim) / 2003

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305
제조공정에서의 기기감시 시스템 적용사례(Application Notes of Equipment Monitoring System in Manufacturing Process)
제조공정에서의 기기감시 시스템 적용사례(Application Notes of Equipment Monitoring System in Manufacturing Process)
김은경(Eun-Kyoung Kim) / 김은경(Eun-Kyoung Kim) / 2003

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306
구역유량계 감시와 통합솔루션 시스템(Local Flowmeter-Monitoring and Integrated Solution System)
구역유량계 감시와 통합솔루션 시스템(Local Flowmeter-Monitoring and Integrated Solution System)
김태현(Tae-Hyoun Kim) / 김태현(Tae-Hyoun Kim) / 2003

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307
유제품 생산 공장의 자동화(Automatic of Dairy Product Manufacturing Plants)
유제품 생산 공장의 자동화(Automatic of Dairy Product Manufacturing Plants)
김영권(Young-Gwon Kim) / 김영권(Young-Gwon Kim) / 2003

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308
초음파 유량계의 원리와 설치방법(Principles and Installation Method of Ultrasonic Flowmeter)
초음파 유량계의 원리와 설치방법(Principles and Installation Method of Ultrasonic Flowmeter)
김길수(Gil-Su Kim) / 김길수(Gil-Su Kim) / 2003

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309
초음파 유량계의 시장분석(Market Analysis of Ultrasonic Flowmeter)
초음파 유량계의 시장분석(Market Analysis of Ultrasonic Flowmeter)
김인수(In-Su Kim) / 김인수(In-Su Kim) / 2003

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310
The Effects of Fatigue Diffusion by Lead Free Solder SnAg3.5Cu0.5Sb2 of BGA Packaging
The Effects of Fatigue Diffusion by Lead Free Solder SnAg3.5Cu0.5Sb2 of BGA Packaging
Kyoung Soo Kim / Kyoung Soo Kim / 2007

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