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最近の半導體アセンブリ技術とその高信賴化 全自動化
最近の半導體アセンブリ技術とその高信賴化 全自動化
상세정보
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■082 ▼a621.395▼b석83ㅊ▼223
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■1001 ▼a石川聖 외저.
■24510▼a最近の半導體アセンブリ技術とその高信賴化 全自動化▼d石川聖 외저.▼x
■260 ▼a동경▼b應用技術出版▼c1988
■300 ▼a427▼b삽도▼c27
■500 ▼a최근의 반도체 어셈블리 기술과 그의 고신뢰화 전자동화
■950 ▼b₩
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- 나의폴더
- 銅系リ─ド材の信賴性とその評價
- 鐵ニッケル系リ─ド材の信賴性とその評價
- ボンディング用金線の信賴性とその評價
- ボンディング用アルミ線の種類と特性
- ダイボンディング用導電ペ─ストの信賴性との評價
- 半導體封止用プラスチック材料とその信賴性評價
- リ─ドフレ─ムの設計技術とそのポイント
- ダイボンディング技術とその信賴性
- ワイヤボンディング技術とその信賴性
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- セラミックス封止の信賴性を保證するための周邊技術
- IC. LSIプラスチックパッケ─ジの封止技術とその信賴性
- ディスクリ─ト(Di., Tr.)パッケ─ジの封止技術とその信賴性
- 半導體のり─ド加工および外裝仕上(めっき,ディップ,マ─キング) 技術とその高精度化
- 設備. 自動化システムとその高度利用技術
- 半導體組立工程における測定. 檢査技術とその自動化
- プレッシヤクッカ試驗技術とパッケ─ジ評價法の實際
- フラットパッケ─ジLSIのはんだ實裝におけるトラブルと對策
- 最近の多機能LSIパッケ─ジの動向および實裝技術とその取扱上の注意点
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'서고'에 소장중인 자료의 열람(또는 대출)을 희망할 경우, 종합자료실 데스크로 문의바랍니다.
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