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마이크로加工技術
마이크로加工技術
Detailed Information
- 자료유형
- 단행본
- UDC
- 621.9.04
- DDC
- 621.9 마68ㅁ-23
- 청구기호
- 621.9 마68ㅁ
- 저자명
- 마이크로가공기술편집위원회 편
- 서명/저자
- 마이크로加工技術 / 마이크로가공기술편집위원회 편
- 발행사항
- 서울 : 기전연구사, 1995
- 형태사항
- 428p. : 삽도 ; 23cm.
- 내용주기
- 완전내용마이크로 가공 기술과 그 생산 가공에서의 역할부분내용1완전내용방전 가공부분내용19완전내용전자 빔 가공부분내용35완전내용레이저 가공부분내용56완전내용이온 가공부분내용84완전내용분자. 원자 빔 가공부분내용105완전내용포토 패브리케이션부분내용116완전내용화학적 가공부분내용148완전내용지립 가공부분내용165완전내용절삭 가공부분내용17500완전내용소성 가공부분내용18411완전내용광통신용 부품부분내용19522완전내용반 도 체부분내용23033완전내용전자기기 부품부분내용30044완전내용정보처리기기 부품부분내용34855완전내용계측 기기부분내용37466
- 키워드
- 마이크로가공기술
- 가격
- 15,000
- Control Number
- gtec:5308
MARC
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■300 ▼a428p.▼b삽도▼c23cm.
■505 ▼a마이크로 가공 기술과 그 생산 가공에서의 역할▼c1▼a방전 가공▼c19▼a전자 빔 가공▼c35▼a레이저 가공▼c56▼a이온 가공▼c84▼a분자. 원자 빔 가공▼c105▼a포토 패브리케이션▼c116▼a화학적 가공▼c148▼a지립 가공▼c165▼a절삭 가공▼c17500▼a소성 가공▼c18411▼a광통신용 부품▼c19522▼a반 도 체▼c23033▼a전자기기 부품▼c30044▼a정보처리기기 부품▼c34855▼a계측 기기▼c37466
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■950 ▼b15,000
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