자료유형  

 단행본

ISBN  

9788931532814

DDC  

621.38152-23

청구기호  

621.38152 고15ㅂ

저자명  

고광덕

서명/저자  

반도체 패키지 = Semiconductor package / 고광덕 지음

판사항  

2차개정증보[2판]

발행사항  

파주 : BM성안당, 2019

형태사항  

342 p : 삽화, 도표 ; 26 cm

총서명  

BM성안당 ; 3281

가격  

\28000

Control Number  

gtec:403593

책소개  

반도체 패키지 기초 학습의 지침서

반도체는 없어서는 안 될 현대 문명의 이기로써 우리의 생활 곳곳에 스며들어 있다. 그만큼 반도체의 중요성이 높아지고 특히 반도체 패키지 부문은 반도체 팹 중심에서 단순 조립으로 치부되던 영역이 2000년대에 들어서며 비약적인 발전을 이루어 반도체의 한 축을 담당하게 되었다. 또한 해가 갈수록 반도체 패키지의 특성과 제조 방법이 부가가치 창출에 더욱 중요한 역할을 하고 환경에서 고속화 대응을 위한 다층 기술, 본딩 기술이 점점 새롭게 정립되며, 용량 증가를 위한 슬림화 및 적층 기술은 더욱 더 정교해지고 있다. 이에 대해 많은 공학도들이 반도체 패키지에 관심을 갖고 있으나, 마땅한 책이 없어 배움의 기회가 어려운 현실을 조금이라도 해소하고자 저자는 이 책을 만들게 되었다.
이 책은 반도체 패키지의 개념과 각 부문의 기초에 대하여 체계적, 이론적으로 집필하고자 하였으며 나아가 점차 반도체 부문에서 중요성이 대두되고 있는 반도체 패키지를 좀 더 쉽게 이해하고 배울 수 있는 학습의 지침서로 만들고자 하였다.