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프린트 배선 기판상에 표면 실장 가능한 세계에서 가장 얇은 플라스틱 반도체 패키지
프린트 배선 기판상에 표면 실장 가능한 세계에서 가장 얇은 플라스틱 반도체 패키지
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12271144
- 서명/저자
- 프린트 배선 기판상에 표면 실장 가능한 세계에서 가장 얇은 플라스틱 반도체 패키지
- 형태사항
- pp. 160
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- gtec:379828
MARC
008171205s1992 aa kor■022 ▼a12271144
■245 ▼a프린트 배선 기판상에 표면 실장 가능한 세계에서 가장 얇은 플라스틱 반도체 패키지
■300 ▼app. 160
■773 ▼t자동화기술 : AUTOMATION SYSTEMS▼gv.8 n.9▼d1992, 09
■SIS ▼aKS003467▼b63102▼h3▼sG
