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모바일 및 IoT 대응 3D/2.5D/2.1D 반도체 패키지 기술
모바일 및 IoT 대응 3D/2.5D/2.1D 반도체 패키지 기술
Detailed Information
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12256447
- 서명/저자
- 모바일 및 IoT 대응 3D/2.5D/2.1D 반도체 패키지 기술 / 김경섭/여주대학교
- 형태사항
- pp. 13
- 기타저자
- 김경섭/여주대학교
- 기본자료저록
- 주간기술동향 : 1789호 2017, 03
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- gtec:375325
MARC
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