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전자소자 및 반도체 패키징 기술 동향
전자소자 및 반도체 패키징 기술 동향
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12256447
- 서명/저자
- 전자소자 및 반도체 패키징 기술 동향 / 오창석/HENKEL PD&E
- 형태사항
- pp. 1
- 기타저자
- 오창석/HENKEL PD&E
- 기본자료저록
- 주간기술동향 : 1729호 2016, 01
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- gtec:371564
MARC
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