본문

서브메뉴

검색

  1. Home
Sn-Bi 계 Solder 에서 Sn 함량이 습윤성 및 계면반응에 미치는 영향
Sn-Bi 계 Solder 에서 Sn 함량이 습윤성 및 계면반응에 미치는 영향 / 이도재
Sn-Bi 계 Solder 에서 Sn 함량이 습윤성 및 계면반응에 미치는 영향

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
17388228
서명/저자  
Sn-Bi 계 Solder 에서 Sn 함량이 습윤성 및 계면반응에 미치는 영향 / 이도재
형태사항  
pp. 1075
기타저자  
이도재
기본자료저록  
대한금속ㆍ재료학회지 : v.33 n.8 1995, 08
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
gtec:359540

MARC

 008171101s1995                                        aa    jpn
■022    ▼a17388228
■245    ▼aSn-Bi  계  Solder  에서  Sn  함량이  습윤성  및  계면반응에  미치는  영향▼d이도재
■300    ▼app.  1075
■7001  ▼a이도재
■773    ▼t대한금속ㆍ재료학회지▼gv.33  n.8▼d1995,  08
■SIS    ▼aKS035390▼b63212▼h4▼sG

Preview

Export

ChatGPT Discussion

AI Recommended Related Books


    New Books MORE
    Related books MORE
    Statistics for the past 3 years. Go to brief
    Recommend

    高级搜索信息

    • 预订
    • Book Loan Request Service
    • 我的文件夹
    材料
    注册编号 呼叫号码. 收藏 状态 借信息.
    AR42203 G-Zone 대출가능 대출가능
    대출신청 My Folder

    *保留在借用的书可用。预订，请点击预订按钮

    Books borrowed together with this book

    Related books

    Related Popular Books

    도서위치