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Ar+H_2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합
Ar+H_2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합 / 洪淳珉
Ar+H_2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
17388228
서명/저자  
Ar+H_2 플라즈마 전처리에 의한 Sn-3.5Ag 납재 범프 플립칩의 무플럭스 접합 / 洪淳珉
형태사항  
pp. 562
기타저자  
洪淳珉
기본자료저록  
대한금속ㆍ재료학회지 : v.40 n.5 2002, 05
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
gtec:353535

MARC

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