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Ar과 H_2 혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구
Ar과 H_2 혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구 /...
Ar과 H_2 혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구

상세정보

자료유형  
 기사
ISSN  
17388228
서명/저자  
Ar과 H_2 혼합 플라즈마 리플로우에 의한 무플럭스 솔더 범프 플립칩 패키지 제조에 관한 연구 / 洪淳珉
형태사항  
pp. 1097
기타저자  
洪淳珉
기본자료저록  
대한금속ㆍ재료학회지 : v.40 n.10 2002, 10
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
gtec:353419

MARC

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