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플립칩 Sn-3.5Ag 솔더범프의 Electromigration과 Thermomigration 특성
플립칩 Sn-3.5Ag 솔더범프의 Electromigration과 Thermomigration 특성 / 이장희
플립칩 Sn-3.5Ag 솔더범프의 Electromigration과 Thermomigration 특성

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
17388228
서명/저자  
플립칩 Sn-3.5Ag 솔더범프의 Electromigration과 Thermomigration 특성 / 이장희
형태사항  
pp. 310
기타저자  
이장희
기본자료저록  
대한금속ㆍ재료학회지 : v.46 n.5 2008, 05
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
gtec:353308

MARC

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