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리드-온-칩 패키징 기술로 조립되는 반도체 제품의 파괴강도 향상
리드-온-칩 패키징 기술로 조립되는 반도체 제품의 파괴강도 향상 / 이성민
리드-온-칩 패키징 기술로 조립되는 반도체 제품의 파괴강도 향상

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
17388228
서명/저자  
리드-온-칩 패키징 기술로 조립되는 반도체 제품의 파괴강도 향상 / 이성민
형태사항  
pp. 441
기타저자  
이성민
기본자료저록  
대한금속ㆍ재료학회지 : v.51 n.6 2013, 06
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
gtec:351019

MARC

 008171019s2013              a    a                          jpn
■022    ▼a17388228
■245    ▼a리드-온-칩  패키징  기술로  조립되는  반도체  제품의  파괴강도  향상▼d이성민  
■300    ▼app.  441
■7001  ▼a이성민
■773    ▼t대한금속ㆍ재료학회지▼gv.51  n.6▼d2013,  06
■SIS    ▼aKS027437▼b63212▼h3▼sG

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