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반도체 웨이퍼의 폴리싱 가공이 개별 칩들의 기계적 손상에 미치는 영향
반도체 웨이퍼의 폴리싱 가공이 개별 칩들의 기계적 손상에 미치는 영향 / 이성민
반도체 웨이퍼의 폴리싱 가공이 개별 칩들의 기계적 손상에 미치는 영향

Detailed Information

자료유형  
 기사
ISSN  
17388228
서명/저자  
반도체 웨이퍼의 폴리싱 가공이 개별 칩들의 기계적 손상에 미치는 영향 / 이성민
형태사항  
pp. 204
기타저자  
이성민
기본자료저록  
대한금속ㆍ재료학회지 : v.54 n.3 2016, 03
모체레코드  
모체정보확인
Control Number  
gtec:350892

MARC

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