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연재(마지막회) - 반도체 관련 재료의 최신 개발 동향 : 봉지(封止) 재료의 최신 동향
연재(마지막회) - 반도체 관련 재료의 최신 개발 동향 : 봉지(封止) 재료의 최신 동향
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12271101
- 서명/저자
- 연재(마지막회) - 반도체 관련 재료의 최신 개발 동향 : 봉지(封止) 재료의 최신 동향
- 형태사항
- pp. 125
- 기본자료저록
- 전자기술 : v.16 n.2 2003, 02
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- gtec:342793
MARC
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