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연재기사 연재(마지막회) - 반도체 프로세스의 최신기술 : 실리콘 관통전극(TSV)의 제작 프로세스 및 문제점
연재기사 연재(마지막회) - 반도체 프로세스의 최신기술 : 실리콘 관통전극(TSV)의 제작 프로세스 및 문제점
상세정보
- 자료유형
- 기사
- ISSN
- 12271101
- 서명/저자
- 연재기사 연재(마지막회) - 반도체 프로세스의 최신기술 : 실리콘 관통전극(TSV)의 제작 프로세스 및 문제점
- 형태사항
- pp. 115
- 기본자료저록
- 전자기술 : v.22 n.7 2009, 07
- 모체레코드
- 모체정보확인
- Control Number
- gtec:340292
MARC
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