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반도체 패키지와 인쇄회로 기판
반도체 패키지와 인쇄회로 기판
Detailed Information
- 자료유형
- 단행본
- ISBN
- 9788991502383
- UDC
- 621.3.049
- DDC
- 621.3815 김14ㅂ-23
- 청구기호
- 621.3815 김14ㅂ
- 저자명
- 김경섭, 유정희 공저
- 서명/저자
- 반도체 패키지와 인쇄회로 기판 / 김경섭, 유정희 공저
- 발행사항
- 서울 : 삼성북스, 2009
- 형태사항
- 267p. : 삽도 ; 26cm
- 내용주기
- 완전내용제1장 반도채 페키지 기술완전내용1-1 반도체 패키지부분내용1완전내용1-2 DIP의 기본적 재료구성과 제조공정부분내용11완전내용1-3 패키지 동향부분내용16완전내용1-4 CSP(ChipScale Package)부분내용18완전내용1-5 CSP(Chip Scale Package)부분내용18완전내용1-6 BGA와 CSP의 개발 추세부분내용21완전내용1-7 패키지의 평면적형태 설계부분내용25완전내용1-8 배선의 접속법부분내용30완전내용1-9 미세 배선과 실장밀도부분내용3400완전내용제2장 Ball Grid Array와 광패키징11완전내용2-1 구조와 규격부분내용3922완전내용2-2 BGA용 기관부분내용4133완전내용2-3 다이 본드(Die Bond)부분내용4144완전내용2-4 와이어 본드(Wire Bond)부분내용4255완전내용2-5 몰드(Mold)부분내용4466완전내용2-6 솔더 볼 붙임(Solder Ball Attach)부분내용4577완전내용2-7 uBGA 패키지부분내용4788완전내용2-8 플립 칩(Flip chip)부분내용5099완전내용2-9 3차원 마이크로시스템 패키징(3-Dimensional Microsystem Packaging)부분내용6000완전내용2-10 광패키징 설계 기술부분내용6811완전내용2-11 향후과제부분내용8722완전내용제3장 PCB의 종류와 재료33완전내용3-1 PCB의 개요부분내용8944완전내용3-2 동박(Cu Foil)부분내용10055완전내용3-3 솔더 레지스트(Solder Resist)부분내용10366완전내용3-4 PCB 설계 규격부분내용10577완전내용제4장 인쇄회로기판의 패턴 설계88완전내용4-1 패턴 설계의 기초부분내용12199완전내용4-2 PCB의 설계기준부분내용13600완전내용제5장 인쇄회로기판의 자동 설계11완전내용5-1 개요부분내용14322완전내용5-2 설계 순서부분내용14433완전내용5-3 자동설계 준비부분내용14544완전내용5-4 부품배치부분내용15155완전내용5-5 배선부분내용15366완전내용5-6 검사부분내용15477완전내용5-7 아트워크부분내용15588완전내용5-8 배선설계의 사례부분내용15599완전내용제6장 인쇄회로기판의 자동조립00완전내용6-1 기판외형부분내용15911완전내용6-2 부품탑재 영역과 기준 홀부분내용16122완전내용6-3 부품탑재 방향부분내용16333완전내용6-4 부품탑재 피치부분내용16444완전내용6-5 스루홀의 크기부분내용16655완전내용6-6 인식 마크부분내용16666완전내용6-7 검사용 패드부분내용16777완전내용6-8 휨부분내용16788완전내용6-9 솔더 레지스트부분내용16899완전내용6-10 납땜부부분내용16900완전내용6-11 향후의 과제부분내용17411완전내용제7장 PCB(MASS-LAM) 제조 공정22완전내용7-1 원판 재단(Shearing)부분내용17633완전내용7-2 내층 정면(Mechanical Cleaning)부분내용17744완전내용7-3 드라이필름 밀착(Dry/Film lamination)부분내용17855완전내용7-4 내층필름 검사(Inspection of lnner Layer Prepreg)부분내용19066완전내용7-5 UV 노광(Exposing)부분내용18077완전내용7-6 현상(Developing)부분내용18288완전내용7-7 부식(Copper Etching)부분내용18399완전내용7-8 박리(Dry/Film Stripping)부분내용18400완전내용7-9 중간검사(In-process inspection)부분내용18511완전내용7-10 옥사이드 공정(Brown Oxide)부분내용18622완전내용7-11 카파 호일 재단(Cutting Step of Copper Foil)부분내용18833완전내용7-12 프리프레그 재단(Cutting Step of the Semi-cured Prepreg)부분내용19044완전내용7-13 레이 업(Lay up)부분내용19355완전내용7-14 빌드 업(Build up)부분내용19666완전내용7-15 적층(Pressing)부분내용19677완전내용7-16 엔드 밀링 가공(End Milling)88완전내용7-17 기준 홀 가공(Drilling Process for Target Holes)부분내용20199완전내용7-18 외각 가공(Edge Trimming)부분내용20200완전내용7-19 출하 검사(Final Inspection)부분내용20211완전내용제8장 인쇄회로기판의 신기술22완전내용8-1 인쇄회로기판 기술의 전망부분내용20533완전내용8-2 배선의 고밀도화부분내용20544완전내용8-3 Build-up 방식의 다층판부분내용20755완전내용8-4 FPC(flexible PCB)의 기술동향부분내용21366완전내용8-5 COB(Chip On BOARD)부분내용21477완전내용8-6 입체 형상의 인쇄회로기판부분내용21988완전내용8-7 부품 내장 인쇄회로기판부분내용22099완전내용제9장 솔더링의 기초00완전내용9-1 솔더링의 역사부분내용22511완전내용9-2 솔더링의 정의부분내용22622완전내용9-3 기초 이론부분내용22833완전내용9-4 솔더링 방법부분내용23344완전내용9-5 솔더링 작업부분내용23555완전내용9-6 솔더링 공정 및 주안점부분내용23766완전내용제10장 솔더와 플럭스77완전내용10-1 솔더부분내용24088완전내용10-2 솔더중의 불순물부분내용24399완전내용10-3 플럭스부분내용24400완전내용부록부분내용24911
- 가격
- 20,000
- Control Number
- gtec:25039
MARC
008090603s2009 ulka 000 kor■020 ▼a9788991502383
■0801 ▼a621.3.049
■082 ▼a621.3815▼b김14ㅂ▼223
■090 ▼a621.3815▼b김14ㅂ
■1001 ▼a김경섭, 유정희 공저
■24510▼a반도체 패키지와 인쇄회로 기판▼d김경섭, 유정희 공저
■260 ▼a서울▼b삼성북스▼c2009
■300 ▼a267p.▼b삽도▼c26cm
■505 ▼a제1장 반도채 페키지 기술▼a1-1 반도체 패키지▼c1▼a1-2 DIP의 기본적 재료구성과 제조공정▼c11▼a1-3 패키지 동향▼c16▼a1-4 CSP(ChipScale Package)▼c18▼a1-5 CSP(Chip Scale Package)▼c18▼a1-6 BGA와 CSP의 개발 추세▼c21▼a1-7 패키지의 평면적형태 설계▼c25▼a1-8 배선의 접속법▼c30▼a1-9 미세 배선과 실장밀도▼c3400▼a제2장 Ball Grid Array와 광패키징11▼a2-1 구조와 규격▼c3922▼a2-2 BGA용 기관▼c4133▼a2-3 다이 본드(Die Bond)▼c4144▼a2-4 와이어 본드(Wire Bond)▼c4255▼a2-5 몰드(Mold)▼c4466▼a2-6 솔더 볼 붙임(Solder Ball Attach)▼c4577▼a2-7 uBGA 패키지▼c4788▼a2-8 플립 칩(Flip chip)▼c5099▼a2-9 3차원 마이크로시스템 패키징(3-Dimensional Microsystem Packaging)▼c6000▼a2-10 광패키징 설계 기술▼c6811▼a2-11 향후과제▼c8722▼a제3장 PCB의 종류와 재료33▼a3-1 PCB의 개요▼c8944▼a3-2 동박(Cu Foil)▼c10055▼a3-3 솔더 레지스트(Solder Resist)▼c10366▼a3-4 PCB 설계 규격▼c10577▼a제4장 인쇄회로기판의 패턴 설계88▼a4-1 패턴 설계의 기초▼c12199▼a4-2 PCB의 설계기준▼c13600▼a제5장 인쇄회로기판의 자동 설계11▼a5-1 개요▼c14322▼a5-2 설계 순서▼c14433▼a5-3 자동설계 준비▼c14544▼a5-4 부품배치▼c15155▼a5-5 배선▼c15366▼a5-6 검사▼c15477▼a5-7 아트워크▼c15588▼a5-8 배선설계의 사례▼c15599▼a제6장 인쇄회로기판의 자동조립00▼a6-1 기판외형▼c15911▼a6-2 부품탑재 영역과 기준 홀▼c16122▼a6-3 부품탑재 방향▼c16333▼a6-4 부품탑재 피치▼c16444▼a6-5 스루홀의 크기▼c16655▼a6-6 인식 마크▼c16666▼a6-7 검사용 패드▼c16777▼a6-8 휨▼c16788▼a6-9 솔더 레지스트▼c16899▼a6-10 납땜부▼c16900▼a6-11 향후의 과제▼c17411▼a제7장 PCB(MASS-LAM) 제조 공정22▼a7-1 원판 재단(Shearing)▼c17633▼a7-2 내층 정면(Mechanical Cleaning)▼c17744▼a7-3 드라이필름 밀착(Dry/Film lamination)▼c17855▼a7-4 내층필름 검사(Inspection of lnner Layer Prepreg)▼c19066▼a7-5 UV 노광(Exposing)▼c18077▼a7-6 현상(Developing)▼c18288▼a7-7 부식(Copper Etching)▼c18399▼a7-8 박리(Dry/Film Stripping)▼c18400▼a7-9 중간검사(In-process inspection)▼c18511▼a7-10 옥사이드 공정(Brown Oxide)▼c18622▼a7-11 카파 호일 재단(Cutting Step of Copper Foil)▼c18833▼a7-12 프리프레그 재단(Cutting Step of the Semi-cured Prepreg)▼c19044▼a7-13 레이 업(Lay up)▼c19355▼a7-14 빌드 업(Build up)▼c19666▼a7-15 적층(Pressing)▼c19677▼a7-16 엔드 밀링 가공(End Milling)88▼a7-17 기준 홀 가공(Drilling Process for Target Holes)▼c20199▼a7-18 외각 가공(Edge Trimming)▼c20200▼a7-19 출하 검사(Final Inspection)▼c20211▼a제8장 인쇄회로기판의 신기술22▼a8-1 인쇄회로기판 기술의 전망▼c20533▼a8-2 배선의 고밀도화▼c20544▼a8-3 Build-up 방식의 다층판▼c20755▼a8-4 FPC(flexible PCB)의 기술동향▼c21366▼a8-5 COB(Chip On BOARD)▼c21477▼a8-6 입체 형상의 인쇄회로기판▼c21988▼a8-7 부품 내장 인쇄회로기판▼c22099▼a제9장 솔더링의 기초00▼a9-1 솔더링의 역사▼c22511▼a9-2 솔더링의 정의▼c22622▼a9-3 기초 이론▼c22833▼a9-4 솔더링 방법▼c23344▼a9-5 솔더링 작업▼c23555▼a9-6 솔더링 공정 및 주안점▼c23766▼a제10장 솔더와 플럭스77▼a10-1 솔더▼c24088▼a10-2 솔더중의 불순물▼c24399▼a10-3 플럭스▼c24400▼a부록▼c24911
■9500 ▼c20,000
