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반도체공정개론 = Introdustion to Microelectronic Fabrication (2/E)
반도체공정개론 = Introdustion to Microelectronic Fabrication (2/E)
상세정보
- 자료유형
- 단행본
- ISBN
- 8970854916
- UDC
- 621.382
- DDC
- 621.38152 J22ㅂ-23
- 청구기호
- 621.38152 J22ㅂ
- 서명/저자
- 반도체공정개론 = Introdustion to Microelectronic Fabrication (2/E) / Richard C.Jaeger 저 ; 이상렬, 명재민, 윤일구 공역
- 발행사항
- 서울 : 교보문고, 2005
- 형태사항
- 351p. : 삽도 ; 24cm
- 내용주기
- 완전내용제1장 미소전자 제조 공정부분내용15완전내용제2장 리소그래피부분내용31완전내용제3장 실리콘 산화막부분내용57완전내용제4장 확산부분내용85완전내용제5장 이온 주입법부분내용131완전내용제6장 박막 증착부분내용155완전내용제7장 상호접속과 접촉부분내용181완전내용제8장 패키징 및 수용부분내용209완전내용제9장 MOS 공정 집적화부분내용235완전내용제10장 양극 공정 집적화부분내용27300완전내용제11장 MEMS 공정부분내용31311완전내용찾아보기부분내용34522
- 가격
- 15,000
- Control Number
- gtec:25034
MARC
008090603s2005 ulka 000 kor■020 ▼a8970854916
■0801 ▼a621.382
■082 ▼a621.38152▼bJ22ㅂ▼223
■090 ▼a621.38152▼bJ22ㅂ
■1001 ▼aRichard C.Jaeger 저
■24510▼a반도체공정개론▼xIntrodustion to Microelectronic Fabrication (2/E)▼dRichard C.Jaeger 저▼e이상렬, 명재민, 윤일구 공역
■260 ▼a서울▼b교보문고▼c2005
■300 ▼a351p.▼b삽도▼c24cm
■505 ▼a제1장 미소전자 제조 공정▼c15▼a제2장 리소그래피▼c31▼a제3장 실리콘 산화막▼c57▼a제4장 확산▼c85▼a제5장 이온 주입법▼c131▼a제6장 박막 증착▼c155▼a제7장 상호접속과 접촉▼c181▼a제8장 패키징 및 수용▼c209▼a제9장 MOS 공정 집적화▼c235▼a제10장 양극 공정 집적화▼c27300▼a제11장 MEMS 공정▼c31311▼a찾아보기▼c34522
■9500 ▼c15,000
