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실무와 예제를 중심으로 한 OrCAD : Ver 10.5
실무와 예제를 중심으로 한 OrCAD : Ver 10.5
Detailed Information
- 자료유형
- 단행본
- ISBN
- 8980003528
- UDC
- 62-5
- DDC
- 620.0042 조65ㅅ-23
- 청구기호
- 620.0042 조65ㅅ
- 저자명
- 조용범, 김종오, 김훈학 공저
- 서명/저자
- 실무와 예제를 중심으로 한 OrCAD : Ver 10.5 / 조용범, 김종오, 김훈학 공저
- 판사항
- 2판
- 발행사항
- 서울 : 복두출판사, 2008
- 형태사항
- 555p. : 삽도 ; 26cm
- 내용주기
- 완전내용PART 1 OrCAD CAPTURE완전내용제1장 OrCAD 입문완전내용1-1 OrCAD 입문완전내용1-1 OrCAD 기본 아이콘(ICON)부분내용14완전내용1-2 OrCAD를 이용한 설계 과정부분내용14완전내용1-3 Capture의 시작부분내용17완전내용1-4 Capture의 기본부분내용17완전내용1-5 설계 구조부분내용26완전내용1-6 OrCAD CIS 시스템부분내용30완전내용제2장 OrCAD 설계00완전내용2-1 설계의 시작부분내용3511완전내용2-2 설계 환경 설정부분내용4322완전내용2-3 설계 환경 설정 연습부분내용5233완전내용제3장 회로도 작성44완전내용3-1 부품 배치부분내용5555완전내용3-2 부품 배선부분내용7166완전내용제4장 네트리스트 작성77완전내용4-1 네트리스트 작성의 준비 작업부분내용9188완전내용4-2 네트리스트 작성부분내용10699완전내용4-3 레포트(Report) 작성부분내용11100완전내용제5장 계층구조 설계11완전내용5-1 계층구조 블록의 입력과 수정부분내용11722완전내용5-2 계층구조 포트와 계층구조 핀의 입력 및 수부분내용12233완전내용5-3 오프-페이지 커넥터 입력 및 수정부분내용12944완전내용제6장 새로운 부품작성55완전내용6-1 라이브러리와 부품부분내용13366완전내용6-2 새로운 부품의 작성 및 수정부분내용13877완전내용6-3 부품의 보기 및 수정부분내용15388완전내용제7장 인터페이스99완전내용7-1 설계 주고받기부분내용15700완전내용7-2 속성 주고받기부분내용15911완전내용7-3 OrCAD 프로그램과 인터페이스부분내용16222완전내용8장 설계 실습33완전내용8-1 8031 컨트롤러 회로를 평면구조로 그리기부분내용17144완전내용8-2 8031 컨트롤러 회로를 계층구조로 그리기부분내용18255완전내용PART 2 OrCAD Layout Plus 10.566완전내용제1장 인쇄회로기판의 기초지식77완전내용1-1 PCB의 개요부분내용19188완전내용1-2 PCB의 종류부분내용19299완전내용1-3 PCB 제조방법부분내용19600완전내용1-4 PCB 관련 용어부분내용19911완전내용제2장 Layout 10.5 기능 및 설계시작22완전내용2-1 Layout 설계 과정부분내용20433완전내용2-2 Layout Plus 시작하기부분내용20744완전내용제3장 설계 환경 설정55완전내용3-1 설계환경 설정부분내용22766완전내용3-2 사용자 환경설정부분내용23277완전내용3-3 도면 환경설정부분내용23788완전내용제4장 보드 템플리트와 보드 설계99완전내용4-1 보드 템플리트의 사용부분내용24400완전내용4-2 설계 보드층의 정의부분내용24511완전내용4-3 새로운 보드의 설계부분내용25622완전내용4-4 보드설계 내용의 재사용(Design Reuse)부분내용26133완전내용제5장 부품의 수동 및 자동배치44완전내용5-1 부품의 배치환경부분내용26955완전내용5-2 대화형 부품의 배치부분내용27266완전내용5-3 부품의 수동배치부분내용28077완전내용5-4 부품의 자동배치부분내용28388완전내용5-5 설계밀도 그래프부분내용28599완전내용5-6 보드 정보의 확인 방법부분내용28600완전내용제6장 수동 및 자동 배선방법11완전내용6-1 수동 부품 배선부분내용28922완전내용6-2 자동 부품 배선부분내용29933완전내용제7장 단열판과 동판배치44완전내용7-1 단열판(Thermal Telief)부분내용30955완전내용7-2 팬 아우트(Fanout)부분내용32166완전내용7-3 동판배치(Copper pour)부분내용32377완전내용제8장 후처리 과정(Post Processing)88완전내용8-1 후처리 환경설정부분내용32799완전내용제9장 패드스택의 작성00완전내용9-1 패드스택과 부품의 Footprint부분내용33511완전내용9-2 새로운 패드스택의 작성(Creating padstacks)부분내용33622완전내용9-3 라이브러리 관리자를 이용한 패드스택 작성부분내용33733완전내용제10장 Footprint Library44완전내용10-1 Footprint의 의미부분내용34955완전내용10-2 Footprint 라이브러리부분내용35166완전내용PART 3 따라하기 실습예제77완전내용제1장 단안정 멀티바이브레이터88완전내용1-1 회로도부분내용37199완전내용1-2 회로도 그리기부분내용37200완전내용1-3 유틸리티부분내용37611완전내용1-4 PCB 설계보드 설정부분내용38222완전내용1-5 부품 배치부분내용38833완전내용1-6 부품 배선부분내용38944완전내용1-7 거버(Gerber) 파일 작성부분내용39455완전내용1-8 검토사항부분내용39866완전내용제2장 정류회로77완전내용2-1 회로도부분내용39988완전내용2-2 회로도 그리기부분내용40099완전내용2-3 유틸리티부분내용40200완전내용2-4 PCB 설계보드 설정부분내용40711완전내용2-5 부품 배치부분내용41322완전내용2-6 부품 배선부분내용41433완전내용2-7 거버(Gerber) 파일 작성부분내용41744완전내용2-8 검토사항부분내용42055완전내용제3장 8진 UP/DPWN 카운터66완전내용3-1 회로도부분내용42177완전내용3-2 회로도 그리기부분내용42388완전내용3-3 유틸리티부분내용42799완전내용3-4 PCB 설계보드 설정부분내용4330000완전내용3-5 부품 배치부분내용4390101완전내용3-6 부품 배선부분내용4400202완전내용3-7 거버(Gerber) 파일 작성부분내용4450303완전내용3-8 검토사항부분내용4480404완전내용제4장 증폭회로0505완전내용4-1 회로도부분내용4490606완전내용4-2 회로도 그리기부분내용4500707완전내용4-3 유틸리티부분내용4530808완전내용4-4 PCB 설계보드 설정부분내용4580909완전내용4-5 부품 배치부분내용4641010완전내용4-6 부품 배선부분내용4661111완전내용4-7 거버(Gerber) 파일 작성부분내용4691212완전내용4-8 검토사항부분내용4721313완전내용제5장 AM 변조회로1414완전내용5-1 회로도부분내용4731515완전내용5-2 회로도 그리기부분내용4751616완전내용5-3 유틸리티부분내용4791717완전내용5-4 PCB 설계보드 설정부분내용4851818완전내용5-5 부품 배치부분내용4911919완전내용5-6 부품 배선부분내용4942020완전내용5-7 거버(Gerber) 파일 작성부분내용4972121완전내용5-8 검토사항부분내용5002222완전내용제6장 프리셋 카운터2323완전내용6-1 회로도부분내용5012424완전내용6-2 회로도 그리기부분내용5032525완전내용6-3 유틸리티부분내용5092626완전내용6-4 PCB 설계보드 설정부분내용5152727완전내용6-5 부품배치부분내용5192828완전내용6-6 부품 배선부분내용5222929완전내용6-7 거버(Gerber) 파일 작성부분내용5273030완전내용6-8 검토사항부분내용5303131완전내용제7장 PCB 보드 설계하기3232완전내용7-1 개요부분내용5313333완전내용7-2 PCB 설계보드 설정부분내용5313434완전내용7-3 부품배치부분내용5353535완전내용7-4 부품 배선부분내용5383636완전내용7-5 거버(Gerber) 파일 작성부분내용5423737완전내용7-6 검토사항부분내용5453838완전내용부록3939완전내용1-1 OrCAD 설치부분내용5474040완전내용2-1 Footprint의 종류부분내용5524141완전내용2-2 Technology 파일부분내용5544242완전내용2-3 G-3 Strategy 파일부분내용5554343
- 가격
- 25,000
- Control Number
- gtec:24931
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