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(실무와 예제를 중심으로 한)OrCAD Ver 10.5
(실무와 예제를 중심으로 한)OrCAD Ver 10.5
Detailed Information
- 자료유형
- 단행본
- ISBN
- 9788980003525
- UDC
- 62-5.2
- DDC
- 620.0042 조65o-23
- 청구기호
- 620.0042 조65o
- 저자명
- 조용범, 김종오, 김훈학 공저
- 서명/저자
- (실무와 예제를 중심으로 한)OrCAD Ver 10.5 / 조용범, 김종오, 김훈학 공저
- 발행사항
- 서울 : 복두출판사, 2007
- 형태사항
- 553p. : 삽도 ; 26cm
- 내용주기
- 완전내용PART 1 OrCAD CAPTURE완전내용제1장 OrCAD 입문완전내용1-1 OrCAD 기본 아이콘부분내용14완전내용1-2 OrCAD를 이용한 설계 과정부분내용14완전내용1-3 Capture의 시작부분내용17완전내용1-4 Capture의 기본부분내용17완전내용1-5 설계 구조부분내용26완전내용1-6 OrCAD CIS 시스템부분내용30완전내용제2장 OrCAD 설계완전내용2-1 설계의 시작부분내용3500완전내용2-2 설계 환경 설정부분내용4311완전내용2-3 설계 환경 설정 연습부분내용5222완전내용제3장 회로도 작성33완전내용3-1 부품 배치부분내용5544완전내용3-2 부품 배선부분내용7155완전내용제4장 네트리스트 작성66완전내용4-1 네트리스트 작성의 준비 작업부분내용9177완전내용4-2 네트리스트 작성부분내용10688완전내용4-3 레포트 작성부분내용11199완전내용제5장 계층구조 설게00완전내용5-1 계층구조 블록의 입력과 수정부분내용11711완전내용5-2 계층구조 포트와 계층구조 핀의 입력 및 수부분내용12222완전내용5-3 오프-페이지 커넥터 입력 및 수정부분내용12933완전내용제6장 새로운 부품작성44완전내용6-1 라이브러리와 부품부분내용13355완전내용6-2 새로운 부품의 작성 및 수정부분내용13866완전내용6-3 부품의 보기 및 수정부분내용15377완전내용제7장 인터페이스88완전내용7-1 설계 주고받기부분내용15799완전내용7-2 속성 주고받기부분내용15900완전내용7-3 OrCAD 프로그램과 인터페이스부분내용16211완전내용제8장 설계 실습22완전내용8-1 8031 컨트롤러 회로를 평면구조로 그리기부분내용17133완전내용8-2 8031 컨트롤러 회로를 계층구조로 그리기부분내용18144완전내용PART 2 OrCAD Layout Plus 10.555완전내용제1장 인쇄회로기판의 기초지식66완전내용1-1 PCB의 개요부분내용18977완전내용1-2 PCB의 종류부분내용19088완전내용1-3 PCB 제조방법부분내용19499완전내용1-4 PCB 관련 용어부분내용19700완전내용제2장 Layout 10.5 기능 및 설계 시작11완전내용2-1 Layout 설계 과정부분내용20222완전내용2-2 Layout Plus 시작하기부분내용20533완전내용제3장 설계 환경 설정44완전내용3-1 설계환경 설정부분내용22555완전내용3-2 사용자 환경설정부분내용23066완전내용3-3 도면 환경설정부분내용23577완전내용제4장 보드 템플리트와 보드 설계88완전내용4-1 보드 템플리트의 사용부분내용24299완전내용4-2 설계 보드층의 정의부분내용24300완전내용4-3 새로운 보드의 설계부분내용25411완전내용4-4 보드설계 내용의 재사용부분내용25922완전내용제5장 부품의 수동 및 자동배치33완전내용5-1 부품의 배치환경부분내용26744완전내용5-2 대화형 부품의 배치부분내용27055완전내용5-3 부품의 수동배치부분내용27866완전내용5-4 부품의 자동배치부분내용28177완전내용5-5 설계밀도 그래프부분내용28388완전내용5-6 보드 정보의 확인 방법부분내용28499완전내용제6장 수동 및 자동 배선방법00완전내용6-1 수동 부품 배선부분내용28711완전내용6-2 자동 부품 배선부분내용29722완전내용제7장 단열판과 동판배치33완전내용7-1 단열판부분내용30744완전내용7-2 팬 아우트부분내용31955완전내용7-3 동판배치부분내용32166완전내용제8장 후처리 과정77완전내용8-1 후처리 환경설정부분내용32588완전내용제9장 패드스택의 작성99완전내용9-1 패드스택과 부품의 Footprint부분내용33300완전내용9-2 새로운 패드스택의 작성부분내용33411완전내용9-3 라이브러리 관리자를 이용한 패드스택 작성부분내용33522완전내용제10장 Footprint Library33완전내용10-1 Footprint의 의미부분내용34744완전내용10-2 Footprint 라이브러리부분내용34955완전내용PART 3 따라하기 실습예제66완전내용제1장 단안정 멀티바이브레이터77완전내용1-1 회로도부분내용36988완전내용1-2 회로도 그리기부분내용37099완전내용1-3 유틸리티부분내용37400완전내용1-4 PCB 설계보드 설정부분내용38011완전내용1-5 부품 배치부분내용38622완전내용1-6 부품 배선부분내용38733완전내용1-7 거버 파일 작성부분내용39244완전내용1-8 검토사항부분내용39655완전내용제2장 정류회로66완전내용2-1 회로도부분내용39777완전내용2-2 회로도 그리기부분내용39888완전내용2-3 유틸리티부분내용40099완전내용2-4 PCB 설계보드 설정부분내용40500완전내용2-5 부품 배치부분내용41111완전내용2-6 부품 배선부분내용41222완전내용2-7 거버 파일 작성부분내용41533완전내용제3장 8진 UP/DOWN 카운터44완전내용3-1 회로도부분내용41955완전내용3-2 회로도 그리기부분내용42166완전내용3-3 유틸리티부분내용42577완전내용3-4 PCB 설계보드 설정부분내용43188완전내용3-5 부품 배치부분내용43799완전내용3-6 부품 배선부분내용4360000완전내용3-7 거버 파일 작성부분내용4430101완전내용3-8 검토사항부분내용4460202완전내용제4장 증폭회로0303완전내용4-1 회로도부분내용4470404완전내용4-2 회로도 그리기부분내용4480505완전내용4-3 유틸리티부분내용4510606완전내용4-4 PCB 설계보드 설정부분내용4560707완전내용4-5 부품 배치부분내용4620808완전내용4-6 부품 배선부분내용4640909완전내용4-7 거버 파일 작성부분내용4671010완전내용4-8 검토사항부분내용4701111완전내용제5장 AM 변조회로1212완전내용5-1 회로도부분내용4711313완전내용5-2 회로도 그리기부분내용4731414완전내용5-3 유틸리티부분내용4771515완전내용5-4 PCB 설계보드 설정부분내용4831616완전내용5-5 부품 배치부분내용4891717완전내용5-6 부품 배선부분내용4921818완전내용5-7 거버 파일 작성부분내용4951919완전내용5-8 검토사항부분내용4982020완전내용제6장 프리셋 카운터2121완전내용6-1 회로도부분내용4992222완전내용6-2 회로도 그리기부분내용5012323완전내용6-3 유틸리티부분내용5072424완전내용6-4 PCB 설계보드 설정부분내용5132525완전내용6-5 부품 배치부분내용5172626완전내용6-6 부품 배선부분내용5202727완전내용6-7 거버 파일 작성부분내용5252828완전내용6-8 검토사항부분내용5282929완전내용제7장 직접 PCB 보드 설계하기3030완전내용7-1 개요부분내용5293131완전내용7-2 PCB 설계보드 설정부분내용5293232완전내용7-3 부품배치부분내용5333333완전내용7-4 부품 배선부분내용5363434완전내용7-5 거버 파일 작성부분내용5403535완전내용7-6 검토사항부분내용5333636완전내용부록3737완전내용1-1 OrCAD 설치부분내용5453838완전내용2-1 Footprint의 종류부분내용5503939완전내용2-2 Technology 파일부분내용5524040완전내용2-3 Strategy 파일부분내용5534141
- 가격
- 25,000
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