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デバイスの 構造 と 特性
IC の 基本 回路
シリコン.ウエハ
加工 プロセスとレイアウトル-ル
リソグラフ 技術とエッチング
絶緣膜 形成
エピタキシャル 成長
多結晶シリコン 膜
不純物 制御
パッケ-ジングボンディング
テスティング